AG真人游戏|深度解析七大汽车芯片产业等细分领域机遇与挑战
浏览： 次 发布时间：2024-08-26 00:34:22
OPPO Enco W51 BOM表曝光•-=○☆：整合国产供应链，造就低价好物
2024年8月13日，美国国家标准与技术研究院（NIST）发布了期待已久的后量子密码学（PQC）标准。这些标准引入了三种新的加密算法，旨在保护系 ...
智能座舱功能的落地不涉及底盘控制▪★▽，安全压力小，技术实现难度低、成果易感知，有助于迅速提升产品差异化竞争力。因此，相比自动驾驶芯片，智能座舱芯片挑战相对较低，国内OEM（原始设备制造商）在等待自动驾驶关键技术成熟的档口，开始逐步将精力转移到智能座舱的落地▪▪。 目前▲=◇▼-，全志科技（300458▼…◁◁.SZ）▷▲=△、晶晨股份（688099.SH）、瑞芯微（603893.SH）▲…、富瀚微（300613.SZ）等国内厂商正在加速布局汽车智能座舱芯片•▪★。 其中全志科技T系列产品应用于智能座舱、辅助驾驶□☆◆▷…■、智慧工业等场景◇▪-◁▷，案例包括佛吉亚中控车机、长安汽车智能驾舱、一汽全景泊车、上汽荣威全景泊车等。 上汽集团入股了晶晨股份，后者芯片产品主要用于车载信息娱乐系统◆●=■…，当前已收到部分海外高价值客户订单；瑞芯微PX系列产品已应用于部分汽车电子产品•◆○◆，2021年公司推出首颗通过AEC-Q100车用可靠性标准测试的芯片RK3358M，面向智慧汽车电子领域★☆-；富瀚微重点布局车载视觉芯片，并已通过AECQ100 Grade2认证，进入汽车前装市场。 芯驰科技的智能座舱芯片“舱之芯▽☆▲○▪•”X9可支持“一芯十屏”●▪▷○◆■，同时覆盖仪表、中控、电子后视镜☆○、娱乐•▲▷-▽、DMS、360环视+APA、语音系统等所有座舱功能，已在上汽、奇瑞等多个项目实现量产上车。 此外，寒武纪（688256.SH）子公司行歌科技执行总裁王平在2022年3月举办的中国电动车百人会上提到正在研发SoC芯片▷▼◁▲△■，该芯片采用7nm制程，算力250TOPS。这款芯片预计于2022年推出▲★=◆，于2023H2通过各种车规的认证，并在车上实现SOP。
什么是IEC 62443？IEC62443是一套用于保护工业自动化和控制系统（IAC）免受网络安全威胁的标准◁☆★…○。它包括一系列全面的文件，为保护工业网络 ..▷○=▪.
如果你的新车没有心仪的收音机◇▷，你会抱怨哪个国家的厂商◁▲？日本、美国、韩国、英国、荷兰•☆、法国、中国？ 就算是一辆新型的德国产汽车，其中也包括了来自世界各地的零部件，现在的汽车产业是全球性的产业，任何一辆汽车的零部件总量中只有一半来自制造国…●◁，显然▽★◇，汽车是一条庞大而复杂的供应链。 这意味着供应链中的任何中断都可能在整个行业中引起连锁反应-◇…■。无论是制造汽车、家用电器、云服务器、冰箱还是笔记本电脑，都是如此。但是汽车制造商目前正面临着最大的供应难题▪◇▼▼•■，这是因为它们无法获得足够的芯片。 电子产品现在占新车成本的40％，而2007年约为20％。因此，如果汽车制造商缺少微处理器，ROM或接口组件，那将会和没有钢材、玻璃橡胶一样严重▽▷。他们将会
国内公司目前规模尚小。2021年，艾为电子（688798.SH）、晶丰明源（688368.SH）、圣邦股份（300661.SZ）收入分别为23.27亿■☆=、23.02亿和22■•○▪.38亿元…▷，与海外龙头在收入体量上尚有一定差距。 从产品种类上看，圣邦股份和思瑞浦（688356.SH）在信号链和电源管理领域布局较为完善，芯朋微（688508.SH）、英集芯（688209.SH）、赛微微电（688325.SH）=☆▼○◁▲、希荻微（688173.SH）和力芯微（688601▲■◁.SH）等主要以电源管理产品为主。 车载芯片方面，圣邦股份部分车用高效低功耗驱动芯片已小批量生产，产品综合性能品质达到国际先进水平。上海贝岭（600171.SH）2021年车规级LED驱动芯片获客户认可，正在持续销售；LDO产品实现批量出货■★●○…△。另有多款车规级电源管理产品开始立项研发。 雅创电子（301099.SZ）是国内车规级电源管理芯片领先的设计产商◆▷▼●◆▲，相关产品成功已导入吉利▪●▽、长城、长安…☆-★•◇、比亚迪、现代、一汽、起亚、克莱斯勒●▲●▼■、大众、小鹏等国内外知名汽车厂商量产▲■…□◁◆。 信号链产品方面，思瑞浦产品已导入车用市场，首颗汽车级高压精密放大器（TPA1882Q）已实现批量供货●…△◁；力芯微信号链芯片深入研发及产业化项目在研，主要面向车载高频或微弱信号等领域。
随着汽车的智能化发展•…★☆，尤其是智能座舱和自动驾驶的兴起，传统的功能芯片逐渐无法满足汽车对算力越来越高的要求，主控芯片SoC应运而生。 SoC，即系统级芯片，具备底盘域、动力域…••、座舱域、驾驶域等全域所需的数千T算力，存算一体（CIM）的应用技术▽•■▼，同时内置可信和功能安全内核，常用于ADAS、座舱IVI、域控制等。汽车SoC芯片主要分为智能座舱芯片和自动驾驶芯片。 IHS预计▽◁，2025年全球汽车SoC市场规模将达到82亿美元，并且L3级别以上自动驾驶预计2025年之后开始大规模进入市场，配套高算力▲○=◇◆…、高性能SoC芯片将会带来极高附加值，有望带动主控芯片市场快速扩容◁▼□=○•。
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集微网消息•▼○，中国手机行业成长速度之快是业内有目共睹的▷▽☆，根据国际数据公司（IDC）2017年第一季度数据显示▷▽，全球手机出货量前十位排名中▪=，中国手机厂商已牢牢占据6位。但是，销量走俏的背后，中国手机行业正面临着如何完整产业链布局的重要课题，而这一课题目前的最大困境——供应链上游缺陷◇=…☆，很可能成为中国智能手机发展的阿喀琉斯之踵○○●▼▼。 打破供应链困局 国产手机厂商从未停止尝试 尽管拥有“世界工厂”级的生产和制造能力，但是智能手机核心部件研发、制造能力的缺失AG真人游戏，已经成为钳制中国手机发展的巨大阻碍。国外厂家对于手机核心部件的垄断一直以来都是国产手机厂商试图打破的困局。 小米在高端芯片吃过不少亏，垄断品牌的价格“勒索”和供货断档影响上市都是小米的痛点。
加州一名机械工程师埃里克•哈勒尔，使用3D打印机打印了一台可以工作的丰田22RE引擎，其中包括可以线速手动变速箱，这两个部件可以连接在一起。他现在所需要的是3D打印出一部迷你汽车▷△☆□●■，好和这台3D打印的发动机配套■▲…▷◇•。他表示☆▲▼，5速手动变速箱需要约48小时打印出来并且进行组装▼▷◇☆。 埃里克·哈勒尔也将自己的打印图纸和文件放到互联网上与他人分享。他甚至会解答其他人在3D打印发动机和变速箱过程中遇到的问题，但是他表示▪☆•，这些3D打印汽车引擎的人需要有实际汽车维修经验，才能将3D打印出来的零部件正确组装起来。 不过这种变速箱当中某些零部件3D打印无法完成●◇★★，还是要买成品，比如传输用的专门毫米棒●◁▪△，623
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目前网关供应商主要包括传统独立网关厂商和上游芯片厂商。 据高工智能汽车研究院数据，2020/2021年前十一月▷★，中国新车前装独立网关CR10均超过90%▪◇，大陆、博世◇-▲▽★、迈隆等几家海外公司占据主要份额，市场集中度高★-=•。 国内公司中◁□■●△，映翰通的商用车车载网关已落地，其基于边缘计算网关开发的车载无线通讯网关已在欧洲等海外高端市场商用，产品已发布了多种型号●▽▪◁=，覆盖从工程车辆、民用大巴到特种车辆的交通智能化需求•▪☆-◆•，支持AzureIoT等数种云平台的对接•▼◆●•-。 我国商用车年销量超过500万台，国信证券以ASP 2500元/台测算◇▷★▲▷，每年商用车车载系统市场空间达至少125亿元●▲△▼，市场空间巨大。 网关芯片位于产业链上游，过去一般采用MCU，但随着服务型网关处理能力、网络性能等方面的提升，MCU+SoC成为发展趋势。 网关芯片供应商海外主要有恩智浦（NXP）□••、意法半导体（ST）、瑞萨、德州仪器（TI）○□•、英飞凌等，国内厂商则有芯驰科技等。
9月24日 直播Microchip mSiC产品及其在电动出行中的典型应用方案
在手机等消费电子需求疲软的背景下，有着◆△“自动驾驶之眼▽▪◇-▲◁”之称的车载摄像头，给传统摄像头厂商带来了全新增长空间◆■。 一方面，车载摄像头价值量远高于手机摄像头，另一方面▽•◇，当前平均单车摄像头搭载量仅1~2颗，而L4/5级自动驾驶单车摄像头数量将增加至10~20颗，长期看车载市场规模可媲美手机领域□•-★。 市场格局来看◆▼•☆★，在占据车载摄像头20%成本的镜头端，国内厂商占约半壁江山；在约占52%成本的图像传感器领域，国内厂商豪威科技位列全球前三◆▲…△▲▷。 6.1 五年CAGR30%的高增长赛道 作为智能驾驶的重要载体●◆，ADAS的普及是未来实现汽车自动驾驶的前提条件。 在ADAS L0-L5六个等级中，L0-L2为辅助驾驶范畴◆◇◇▪◆，L3-L5为自动驾驶范畴，目前ADAS正由L2向L3迈进。
从竞争格局看，当前多家头部自动驾驶芯片企业实现L2-L5级自动驾驶全覆盖，英伟达在算力方面更加领先，超过1000tops△◇=▲●…。国内地平线、黑芝麻等企业能耗比更好AG真人游戏。 杨宇欣对第一财经表示，从技术水平来讲○▼◇■◆■，国内自动驾驶芯片在技术上并没有落后于海外厂商太多，还处于相互赛跑的阶段，且目前国内厂商已经有对应的产品了，正在量产交付过程中。 地平线是自动驾驶芯片领域实现大规模上车的唯一中国厂商。其从算法出发，进行芯片自研，第三代车规级产品征程5已落地，搭载的比亚迪车型计划2023年中上市●□▽■。征程5面向L4自动驾驶，单颗算力高达128 TOPS，是业界第一款集成自动驾驶和智能交互于一体的全场景整车智能中央计算芯片。
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北京君正迎更新 新增X2000多核异构跨界处理器Halley5开发平台
作为整车网络的数据交互枢纽，汽车网关正在汽车新三化（电动化、智能化◆◇□◆、网联化）推动下快速发展。 汽车网关是用于车内多个网络间进行数据转发和传输的电子控制单元，其在异构车载网络（CAN、LIN、MOST、FlexRay、以太网等网络）之间提供无缝通信▽▷☆▽●○，同时与外部网络之间建立桥梁•□•△●，并解决数据带宽和安全性问题。汽车网关主要分为三类，CAN网关▼■…▪▽、以太网网关以及新一代的混合网关◇▽…•。 随着“软件定义汽车◆★☆”的发展，网关承担的不仅仅是车内网络通讯总线的路由功能。对内，网关是车内大数据的中枢大脑；对外，互联车辆从云端接收无线(OTA)更新。从架构出发，网关非常适合用于管理固件远程OTA更新★…●◇▪。因此▷☆，网关正从以硬件为中心的传统模型逐步过渡到基于软件、以服务为中心的模型◆◆。
细分应用领域来看，汽车电子领域增长迅猛，已成为模拟芯片第二大下游应用场景。据Oppenheimer统计，模拟电路在汽车芯片中占比29%○•，其中53%为信号链芯片…◇▼…▷，47%为电源管理芯片▷★-。 从下游产品的平均单机价值量来看，也数汽车最高。根据IC Insights数据○…▷□，预计2022年全球车载模拟芯片市场规模将达到137.75亿美元，同比增长17%，将成为模拟芯片所有下游应用领域中增速最快的方向☆◁■。
概论
前日 丰田 在东京召开发布会•☆◁☆，主题是《Toyota challenge Aiming to Popularize BEVs》-▪■●，这个议题内涵了很多的东西。 1)丰田的全球市场情况 丰田自己在经营的市场来看▼●★▪☆•，主要分为日本、北美、欧洲▼•▼□…、东南亚还有其他包含（南美●◆△◇●、中东和非洲区域）。从增长趋势来看，最大的两块由于人口和市场需求的原因▲■☆，再努力也在衰减。对于丰田的增量市场主要在欧洲和东南亚地区。 丰田在中国，2018年总的零售为148.7万，这块也是增量的市场。 从现实的角度□△◁○，这次丰田的表态是一个处于战略方向的考虑◆•▲△▪，是不能躺在HEV的领先上面□▪▪，需要往 纯电动 方向做一次战略性的跃迁。 备注：假设MEB的计划
另一方面，汽车新三化也将带动汽车网关需求增长。 芯驰科技相关技术人员对第一财经表示，以前一辆车一个网关-○•●☆▪，主要就是数据转发，现在的趋势是网关上会集成越来越多功能和服务。随着中央计算架构的发展，一辆车会有4个、6个或者更多的区域控制器(Zonal Controller)或者区域网关(Zonal Gateway)，然后中央网关会和中央计算单元集成在一起。 据统计，2020年全球车载以太网关市场规模约为36亿元○▽▲☆☆★，业界预计2027年将达到125亿元•▼，期间年复合增长率为19.46%。
寒武纪行歌在研3款自动驾驶芯片，预约有礼：以光代电，而国外厂商难以进行二次调试。不仅提供芯片，
图像传感器主要分为CCD和CMOS两类。相比于CCD感光元件，CMOS的成像质量略逊一筹，但成本低•▪、更省电，在像素要求不高的车载摄像头领域广受青睐。因此目前CIS（CMOS图像传感器）是目前车载摄像头的主流成像芯片△★。 车载CIS领域◆□，韦尔股份全资子公司豪威科技为全球第二大供应商，2021年市场份额为29%▼=●◇，仅次于安森美（45%）。 受益于需求增长，韦尔股份2021年车载CIS实现营业收入约23亿元，较2020年增长约85%，占全部CIS芯片业务营收（约187亿元）的12.3%◇=■◇▲。 晶方科技（603005.SH）聚焦CIS芯片封装，与韦尔股份深度绑定AG真人游戏。该公司2014年开始布局汽车电子领域=•…☆，封装技术于2018年通过客户认证，2020年开始规模化量产。
与数字芯片相比，模拟芯片更注重满足现实世界的物理需求和实现特殊功能=-，追求高信噪比□▪▲•、高稳定性、高精度和低功耗等特性，其性能并不随着线宽的缩小而线性提升，因此模拟芯片不追逐先进制程◁○•，更注重稳定和成本□▲□★◇●。目前▲▪▷▪●■，模拟芯片产能主要在8英寸晶圆，制程大多在28nm以下。 根据IC Insights发布的最新研究报告-▽○★，2021年，全球前十大模拟IC供应商合计占模拟销售额的68%，德州仪器凭借141亿美元的模拟销售额和19%的市场份额保持模拟IC供应龙头地位，排名第二的是ADI，第三Skyworks，英飞凌☆○▪=★、意法半导体、恩智浦等跻身前十。 中国半导体行业协会的数据显示，我国模拟芯片自给率近年来不断提升，2017年至2020年从6%提升至12%，但总体仍处于较低水平◇-◇▼=◇。根据测算，2021年中国模拟芯片自给率仍不足12%，仍有非常广阔的国产化空间。
据HIS Markit，预计2024年座舱NPU算力需求将是2021年的十倍◁▼-○…，CPU算力需求是2021年的3.5倍=◇。 据国际电子商情，预计全球智能座舱市场在2022年将达到438亿美元，年复合增长率约9%。整个供应链规模和增量也都非常大。从华为、高通、NXP智能座舱解决方案-▼▪，到大陆、博世、哈曼国际、电装，再到北汽、WEY、蔚来■▲-△-、小鹏、理想、吉利、领克、福特、凯迪拉克等车厂，整条产业链几乎处于ALL-IN的状态。 盖世汽车预计，智能座舱的演进过程带动着上游芯片快速发展，2030年有望达千亿规模，其中芯片复合增长率最高达28%★◇▪，单车价值链将显着提升。
，停产，中国智造是否会迎来新机遇 /
目前，自动驾驶芯片市场处于快速发展时期--▽，东吴证券测算，智能驾驶芯片市场将从2021年的19亿美元增长到2025年的54亿美元，2021~2025的年复合增长率（CAGR）为30%。
PLC编程算法(1)PLC中无非就是三大量☆•：开关量、模拟量、脉冲量▪★●•○◇。只在搞清楚三者之间的关系，你就能熟练的掌握PLC了。1◇▽=★▲•、 开关量也称逻辑量 •★.=▷▼..
立即报名 2024年STM32巡回研讨会即将开启••！（9月3日-9月13日）
封装技术赋能专业显示和工业应用
ADAS传感器包括车载摄像头、激光雷达、毫米波雷达=○•、红外传感器等多种类别•=▽△◁。相比于毫米波雷达和激光雷达，车载摄像头成本低、硬件技术相对成熟■★■-★，能识别物体内容（如辨别指示牌与道路标识），因此成为率先装车的核心传感器。根据Yole数据，2020年车载摄像头市场规模为35亿美元，占ADAS感知层传感器市场的41%。 摄像头按安装位置不同可分为前视、环视、侧视、后视和内置五大类。一般情况下，前视和侧视往往优先搭载感知类ADAS摄像头，环视和后视一般为成像类◆▽，但随着自动驾驶等级的提升可能升级为感知类ADAS摄像头。 2020年全球汽车平均搭载摄像头数量约为2◇☆◁●○.3颗，中泰证券认为，随着ADAS逐渐升级和加速渗透○▽-☆★◁，迭加各车企硬件配置冗余性高，车载摄像头的量增将超预期▼▲▷★▪•，2025年平均单车搭载量有望达到4.9颗。 价格方面，由于车载摄像头以驾驶安全为目的，对防磁、耐温▷•、稳定性等要求都高于消费级产品，对应价值量也更高。 据第一财经了解，普通车载摄像头模组价值量在150-200元/颗，ADAS车载摄像头模组价值量则在300-500元/颗，而手机摄像头单价仅几元至几十元■○▽。 中信证券测算△•■，L1/2级车摄像头单车价值量约1500元；L3级总体摄像头数量达到约8颗▷△…-▪，单车价值量约3000元●◇▪★★；L4/5级总体摄像头数量增加至10~20颗，单车价值量可达约5000元。中金公司测算， 2025年国内车载摄像头市场规模将达到227亿元△▪■△…，2020-2025年CAGR为30%◇☆-▽▽▽。
芯驰科技副总裁徐超介绍，芯驰提供两类车内网关•=，一类是核心服务型网关（Service-Oriented Gateway）；另一种是Zonal网关（域控网关）▪▽△▲☆，它分布在车的不同区域，能取代以往大量离散MCU。据悉，芯驰的中央网关芯片G9在2021年底成为国内首批获得国密认证的车规芯片▽☆=-•■。八、 结语
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近日，本田汽车公司表示△◁○-▷☆，由于供应链受到新冠疫情、芯片短缺、港口拥堵以及严寒天气的影响，本田在美国俄亥俄州•▽-▷△•、阿拉巴马州、印第安纳州以及加拿大安大略省的汽车工厂将会面临暂时性停产=□•。停产时间预计将会持续一周，而恢复生产的时机和时长可能会根据实际情况做出调整。 芯片危机的影响 其实从去年 12 月开始，芯片危机带来的影响就已经控制不住了。去年 12 月 6 日，大众汽车公开表示-▪▽，因为芯片短缺问题调整中国◆▲▷★、北美以及欧洲的汽车产量，并且通过解雇 1 万名员工来缓解停产给公司带来的压力。 今年1月8日，福特宣布其美国肯塔基州工厂因为芯片短缺问题被迫停产；同一天，本田也削减了北美地区的
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2018年至2024年的智能机出货量增速预测 北京时间6月15日消息▲◇，市场研究公司Canalys发布报告称，尽管面临芯片短缺的挑战▽◁★◇☆，但是2021年全球智能机出货量将达到14亿部，同比增长12%•☆，和2020年相比强势复苏。由于去年暴发了新冠肺炎疫情，全球智能机出货量同比下降了7%。 不过，组件供应瓶颈将影响今年智能机出货量的增长潜力。“延期交货订单正在积聚，”Canalys研究经理本·斯坦顿(Ben Stanto)表示，“行业正在争夺半导体，每个品牌都会感受到供应压力…▼◆●。” Canalys称，智能机厂商还需要决定是否涨价。随着芯片▲●、内存等关键组件的价格上涨☆▲-=，智能机厂商必须决定是自主承受这部分成本还是把它转嫁给消费者☆◆▲=○…。
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在车载镜头领域，舜宇光学（龙头地位稳固，其车载镜头出货量已连续9年稳居世界第一，2020年市占率32%，与第二名份额拉开较大差距…=■○。 车载镜头通常需要与图像传感器组合接受下游厂商的审核验证，与CIS类似☆☆●◇，认证周期通常为2-3年。长认证周期带来较为稳定的合作关系。目前舜宇光学客户主要以TIer1厂商为主，包括博世◇△▪=●、麦格纳、法雷奥、大陆等，与Mobileye等算法厂商合作密切■△△△•◁。 车载镜头模组封装的市场格局则较为分散☆▲●▲◁。根据ICV Tank数据，2020年全球前三分别为麦格纳（11%）、松下（9%）和法雷奥（7%），全球CR6约44%•□□=■，国内厂商市占率较低▼◇•●，仅舜宇光学和联创电子（002036.SZ）等镜头厂商因工艺经验丰富•▷，有足够的技术实力承接封装业务，作为TIer0.5厂商直接给车企供应车载镜头模组。 舜宇光学2009年以1.7亿元收购无锡为森13◇▼■•▷•.96%股权，持有为森股份增至60.07%，正式切入车载镜头模组领域。后者作为舜宇的专业车载镜头模组子公司-◇，已通过日本电装认证。目前该公司已实现800万像素前视ADAS车载模组、DMS及OMS车载模组的量产交付，环视摄像头模组已获TIer1厂商Denso认可并实现量产交付。 联创电子的核心竞争力在于模造玻璃技术▷★，已实现模造玻璃镜片100%自制，相比于镜片外购厂商具有明显成本优势。目前▷◆◁，日本豪雅和联创电子是全球唯二实现模造玻璃大规模量产的公司…▪•▽○▪。 在车载镜头领域，联创电子2017年开始供货特斯拉Model系列车型，同时蔚来ET7、ET5的7颗8M镜头及模组均由联创供应；全球知名ADAS方案商Mobileye Eye Q5的8M镜头中，联创认证通过了8颗▽▷▪▼▲；同时也是英伟达的独家战略合作供应商△◁；联创还中标了华为多款高端车载镜头，并占据较大份额；该公司与法雷奥、安森美▼=▷=、麦格纳、采埃孚★=◁-★●、大陆等Tier1厂商也有合作。中泰证券认为□○●…◁•，未来3-5年联创有望成为全球车载镜头及模组全球龙二。
下一代网关需求一方面来自于对现有汽车网关的替换★○△。 据国信证券，2020年国内新车上险搭载独立网关为1767.76万辆，搭载率为92%•▽▽★；2021年独立网关的上险量为2004.86万辆◁◆◆，渗透率为99.5%，上险量同比增长13◆◇▲.4%，因此市场增长主要来源于存量替换，假设替换率达到20%，以映翰通（688080.SH）正在孵化的智能车联网系统研发项目的预估ASP（平均单价）2500元/台估算，则预计2025年国内市场规模可达150亿元（对应3000万辆汽车，据中汽协预测）。
PAS CO2 传感器 套件测评 /
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本次介绍的是一款来自丰田汽车的丰田坦途皮卡的日系车子-□▲。众所周知★■○●◆★，所谓的“皮卡”本来就是轿车和汽车的结合体，它是一款适用于长途旅行与被当作代步工具的车子•△，但是其中最具有代表性和出色的竟是丰田最新款的坦途车☆□▼。 从外观来看，这款丰田坦途车的车身坚硬且宽敞，还粗犷有力，看上去极具美国车的风格，前脸的挡泥板是外张的，前突的格栅十分坚固■●◇☆•，它们都彰显出强悍的特点。 这款坦途车的车身宽度和高度都是2米左右，这样的高度使得整体看上去非常高大威猛，将近6米的车身长度■★◇★，外后视镜和车门把手都是镀铬的，使其不仅美观而且十分实用。 在内饰方面，这款车还是有其特色的。银灰色的面板将丰田坦途皮卡中控区划分为两个区域：驾驶区和乘坐区
类似于手机从功能机到智能机，汽车也正从▲◁•“功能车◇•…•”变为“智能车”▽•▼=•■，这是一个巨大的转折，也是一个新时代的开始●▷。 芯片厂商纷纷摩拳擦掌切入汽车领域，以寻求新的增长。 在业内看来，“目前国内厂商在座舱芯片、智能驾驶、中央网关和高性能MCU等芯片方面和海外的差距已经越来越小，在某些领域可以比肩甚至超过海外厂商。” 但这仅仅是一个开始。国产芯片产业要与汽车产业的发展和变革协同，是一件长期主义的事情◁▲，不仅需要厂商自身持之以恒加大研发力度，还需要产业链上下游的精诚合作-▷。而当下☆▼◆•，或许就是不错的时机。
自动驾驶芯片则面临着更高的要求○△▲。 一方面●▲▪▲▷，自动驾驶芯片需要满足更高的安全等级…▼•，另一方面□▼•▲，随着自动驾驶等级的提升，需要更高的算力支持，未来自动驾驶芯片会往集成“CPU+XPU”的异构式SoC（XPU包括GPU/FPGA/ASIC等）方向发展-○■○▷▼。 黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣对第一财经表示，自动驾驶芯片涉及到车身控制，所以对整个芯片设计的安全等级要求很高，这就会让前期芯片架构设计时间以及芯片验证的流程变得更长。同时，因为自动驾驶现在是一个全新的技术栈○▲△★，全球还没有特别成熟的标准和案例▼★，所以需要芯片企业配合车企需求一起来打磨，这也是一个难点。“围绕芯片以及芯片完整的软硬件系统的开发，难度是比较大的。” 算力的提升可以更直观地体现出来▽▪•。NPU算力快速提升，从2020年的0■☆▲-★=.5TOPS提升为2022年的6.2TOPS；GPU算力从2020年的200GFLPOS提升为2022年的700GFLPOS••■•…；CPU算力从2020年的40KDMIIPS提升为2022年的80KDMIIPS▷○-▼☆▲。 以Tesla为例来看车载芯片主控CPU算力需求分布，座舱仪表需要大约60.000DMIPS•▽、车身电子约10.000DMIPS、ePower Train约15○△▷★★.000DMIPS、底盘大约15.000DMIPS、半自动驾驶约35●▲◁●.000DMIPS★△■○•、网联约20.000DMIPS●□□■▪•。张强认为，2025年之前，大算力芯片会大规模批量使用…○▲▷★…。
在工业和商业应用中，大多数泵和风扇由交流感应电动机驱动，▲-▽“交流感应电机”是一种依靠电流来转动转子的异步电动机，转矩是由转子中的电流 ▪-□.★▽□…▼.★▷☆▷◁.
自去年以来■=，全球范围内出现了半导体供给不足的现象。新冠肺炎推动全球经济迅速向数字化转型，用于智能手机、高性能电脑的尖端半导体需求高涨。此外，车载半导体需求也在高涨。在这个环境下◁-●▷◇△，各国企业甚至政府都纷纷向TSMC“索要□-▼●”产能▲-。未来，全球半导体供应链很可能会以日本、美国、中国台湾为轴心发生巨变●◇▽。 拜登政府的两手抓策略 美国拜登政府正在努力确保本国企业所需要的半导体。为此◁▲◆▪，他们已经开始强化与中国台湾当局☆□★△▪、中国台湾大型Foundry（代工厂）TSMC（台湾积体电路制造股份有限公司）的关系…●★。 据日经新闻的一个报道， 台积电创建于1987年，这个年份含有深刻的意义•▼。因为在这之前的1986年，日本与美国围绕半导体发生剧烈贸易摩擦之后
车载摄像头主要硬件结构包括光学镜头、图像传感器、图像信号处理器ISP、串行器、连接器等器件。从成本结构看，图像传感器成本占比达52%，是车载摄像头模组最主要的成本组成◆◁○◆▪；镜头组和模组封装占比分别为20%和19%□▷◁，三者均处于产业链中游。
芯驰科技副总裁陈蜀杰介绍，覆盖L2-L4级，硅光芯片了解一下～ 走进工程师网络学堂直播◆◇▼-，PAS CO2 传感器 套件测评黑芝麻拥有NeuralI QISP图像信号处理器和高性能深度神经网络算法平台Dynam AINN引擎两大核心算法IP，青桐资本认为。
新能源汽车在充电桩、电池管理、车载充电、动力系统等方面对模拟芯片均有新的需求，带动车载模拟芯片需求进一步提升。天风证券预计■☆，到2030年国内模拟芯片市场总规模有望达到332亿元。 具体来看■●●•，电动汽车▼◇◆“三电”系统中的电控系统由电池管理系统和控制系统构成△○◇▷▼，因此电源管理芯片对汽车电动化进程至关重要，汽车也成为其增长最快的领域。 另一方面，汽车的自动化也拉动了对电源管理芯片的需求◆=▼…•●。
今年全球智能机出货量仍会增长12% /
模拟芯片是连接物理现实世界和数字世界的桥梁，主要是指由电阻、电容、晶体管等组成的用来处理连续函数形式模拟信号（如声音、光线、温度等）的集成电路。 作为处理外界信号的第一关，模拟芯片广泛应用于消费电子、通讯□◆-◁▪☆、工控、医疗◆-、汽车等各下游终端。按功能划分，模拟芯片分为电源管理芯片（PMIC）和信号链芯片□○▷◇。 据第一财经了解，目前74%的芯片短缺来自于汽车驱动芯片、汽车主控芯片以及电源芯片★●，剩余的则为信号链CAN/LIN等通信芯片★▼▽。 4.1车载模拟增长迅速…▷-▪，新能源车提升需求 根据WSTS数据□=■=，2021年全球集成电路市场规模达4630.02亿美元■=，模拟芯片占比16◆★▪.01%●△•。
Yole预计，到2026年△…☆，预计所有乘用车和80%的小型商用车至少配备Level1 ADAS，这也增加了对多通道电源管理芯的需求。 信号链芯片的需求增长则主要来源于电池管理系统（BMS），这是电动汽车最重要的核心技术，负责管理控制电池的状态，防止电池出现过充电和过放电的状况，以延长电池使用寿命。BMS芯片是AFE（电池采样芯片）☆●••、MCU（微控制处理单元）、ADC（模拟数字转换器）、数字隔离器等产品的统称□•▽。 新能源车是BMS最常见的应用领域。Frost&Sullivan预计◁◆□△，2020-2025年●▷▪■，国内新能源汽车用BMS市场规模将以16▪-△□△★.6%的复合增速继续增长。
同时国内厂商还能够提供本土化服务●…▲，公司预计今年年底会推出60到200TOPS算力的高算力智能驾驶芯片，国内企业具备开放性的软硬件平台，还能与国内车企共同定制开发独有的生态系统-•◆☆▽◁；赢好礼” 寒武纪董事长陈天石在2022世界人工智能大会芯片主题论坛上透露。
智能座舱主要涵盖座舱内饰和座舱电子领域的创新与联动△◆，是从消费者应用场景角度出发而构建的人机交互(HMI)体系。近年来座舱厂商纷纷发力“一芯多屏”的座舱方案，并且实现量产。 “一芯多屏…▽○▲▷•”即车内所有电子单元（除自动驾驶控制单元外）统一都由一块芯片来控制，整合多个屏幕显示(中控▪●=、仪表、抬头等)。“CPU+GPU+XPU”的多核SoC芯片是目前智能座舱芯片厂商的主流技术路线◆◆◁▪△…。未来车内-■☆◁●“一芯多屏”技术的发展将依赖于智能座舱SoC■☆○□▼▼，芯片本身也将朝小型化、集成化、高性能化的方向发展•…■▲-。天风证券预计，智能座舱SoC芯片渗透率将不断提升◆◁◇…★■，到2030年将接近9成。 从算力需求来看，座舱芯片需要的算力也在逐年提升。
RZ G系列是基于Arm® Cortex®架构和RISC-V架构运行Linux操作系统的可扩展MPU平台△▪，具有先进的图形■▪◇▽◁=、视频引擎和高速接口。RZ G系列的可扩 ...
相比国外公司•■●☆，能够满足L3级及以上的智能驾驶。未来将服务红旗旗下的量产车型。已经与一汽南京联合打造了包含域控制器硬件平台◇◆、软件平台▲▽=、人工智能与视觉算法平台的红旗“芯算一体▼▽”自动驾驶平台，可满足10-1000 TOPS不同算力需求-□▷●。